NEC エレクトロニクスが携帯機器でハイビジョン画質の動画を処理できる半導体パッケージ技術を開発

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NEC エレクトロニクスが携帯機器でハイビジョン画質の動画を処理できる半導体パッケージ技術を開発

■トピックスの内容

NEC エレクトロニクスと NEC は、ロジック LSI とギガビットクラス D-RAM 間で、従来の 10 倍以上高速な 100 ギガビット / 秒の通信が行えるシステム・イン・パッケージ技術“SMAFTI(スマフティ)”を開発したことを明らかにした。

SMAFTI は、ロジック LSI とメモリを 50 ミクロンピッチで接続することによる高速データ伝送 / 低消費電力化 / 省スペース化や、スーパーコネクト技術による高密度配線を施した厚さ 15μm のフィードスルーインターポーザーなどの開発によって実現したもの。SMAFTI を採用したシステム LSI を用いることで、大きさや消費電力に制限のある携帯端末でも、ハイビジョン画質の動画像処理が可能になる。

従来、高画質の動画像を処理する際には、メモリをロジック LSI と同じチップ上に作り込む技術“システム・オン・チップ”(以下、SoC)が利用されていたが、開発コストやチップサイズによる搭載メモリ量の制限など、幾つかの問題点を抱えていた。

NEC エレクトロニクスは、同技術を 2007 年度の第 1 四半期をめどに製品化するとしている。


NEC エレクトロニクスが携帯機器でハイビジョン画質の動画を処理できる半導体パッケージ技術を開発


Last-modified: Sun, 24 May 2009 23:45:30 JST (3797d)